Confronto tra Intel 18A e TSMC 2N: l'asso nella manica di Intel

Dopo aver incassato un nuovo sostegno da parte dell’amministrazione Trump, che ha dichiarato massimo supporto per le aziende statunitensi produttrici di chip, Intel sta cominciando a far registrare segnali positivi su vari campi. Rimasta uno dei pochi produttori occidentali a realizzare in proprio i suoi chip (anche se parte di essi erano stati commissionati a TSMC), Intel si appresta ad avviare la produzione di massa di chip realizzati con il nodo 18A (18 angstrom, equivalenti a 1,8 nanometri).

Il nodo di produzione o processo costruttivo si riferisce alla tecnologia utilizzata per fabbricare i chip stessi. È un indicatore delle prestazioni e dell’efficienza dei chip. Di solito un nodo più piccolo corrisponde a una maggiore densità di transistor, prestazioni migliorate e una maggiore efficienza energetica. Le dimensioni ridotte consentono infatti di posizionare più transistor all’interno dello stesso spazio fisico, aumentando la complessità e le prestazioni dei chip.

Intel 18A contro TSMC 2N

Tra le prossime soluzioni per la realizzazione dei chip, i nodi Intel 18A e TSMC 2N (2 nanometri) si confronteranno direttamente.

Esaminando gli elementi sin qui emersi, il nodo N2 di TSMC dovrebbe offrire una densità di transistor HD (high-density) di 313 MTr/mm², superando di gran lunga quella dell’18A di Intel (238 MTr/mm²) e quella dei processi SF2/SF3P Samsung (231 MTr/mm²).

L’espressione MTr/mm² sta per milioni di transistor per millimetro quadrato ed è una misura che indica la densità dei transistor presenti su un chip. In pratica, rappresenta il numero di transistor che possono essere “inseriti” in un’area di 1 millimetro quadrato di un chip semiconduttore.

Va detto che i moderni processori di fascia alta utilizzano una combinazione di celle standard HD, HP (high-performance) e LP (low-power), progettate per ottimizzare la densità dei transistor, le prestazioni e il consumo energetico. Inoltre, i produttori di semiconduttori abbinano tecnologie avanzate che personalizzano le caratteristiche dei transistor per massimizzare efficienza e performance.

Performance, potenza e confronto

Secondo SemiWiki TechInsights, Intel 18A potrà godere di un vantaggio competitivo rispetto al nodo N2 di TSMC e SF2 di Samsung. Tuttavia, il metodo utilizzato per stimare le performance, che si basa sulle migliorie da nodo a nodo annunciate da entrambe le aziende, potrebbe non essere propriamente attendibile.

Intel, specializzata nella produzione di processori ad alte prestazioni, potrebbe focalizzarsi su un equilibrio tra performance e efficienza energetica piuttosto che sulla densità di transistor HD.

L’asso nella manica di Intel, che non è più una ricetta segreta, è senza dubbio l’introduzione di PowerVia ossia una soluzione che sposta le linee di alimentazione dalla parte anteriore a quella posteriore del wafer, utilizzando la cosiddetta “Backside Power Delivery” o alimentazione dal retro.

Ed è proprio grazie a PowerVia che i chip Intel potrebbero godere di un’ulteriore “spinta” in termini di performance e densità di transistor rispetto al nodo N2 di TSMC, che invece non supporta tale funzionalità. I benefici energetici del processo produttivo Intel 18A devono ancora essere verificati, ma la presenza di PowerVia offrirà un vantaggio sotto questo aspetto.

Produzione e tempistiche

Per la prima volta dopo diversi anni, quindi, Intel potrebbe tornare a trovarsi in una posizione avvantaggiata. Intel 18A dovrebbe infatti entrare in produzione di massa nel corso del 2025, con i primi processori Core Ultra 3 Panther Lake previsti per la fine dell’anno.

Di contro, TSMC N2 entrerà in produzione di massa nella seconda metà del 2025, con i primi prodotti disponibili solo nel 2026.

Considerazioni finali

Sebbene il TSMC N2 sembri vantare un’eccezionale densità di transistor e un’efficienza energetica superiore, Intel 18A sembra emergere come leader in termini di performance. Inoltre, la crescente attenzione sul costo dei wafer e l’uso della tecnologia PowerVia fanno sì che Intel e Samsung abbiano la possibilità di guadagnare quote di mercato, soprattutto se il prezzo dei wafer a 2nm di TSMC fosse elevato come suggerito, toccando i 30.000 dollari l’uno.

In conclusione, mentre TSMC continua a dominare in termini di densità ed efficienza energetica, Intel sembra essere in vantaggio per quanto riguarda la performance pura. Il 2025 di Intel diventa quindi sempre più cruciale per l’azienda che si appresta a fare ingresso sul mercato con un processo produttivo davvero più evoluto.