I prodotti Intel, AMD e NVidia che utilizzeranno i 5 nm

Stando a una serie di indiscrezioni, in queste ore sono arrivate in rete le prime conferme circa i processori Intel, AMD e NVidia che utilizzeranno il nuovo processo costruttivo a 5 nm di TSMC.

Alcuni di essi erano già conosciuti: le future CPU AMD Zen 4, le GPU basate su architettura AMD RDNA3 e le NVidia Hopper. Ma nessuno si aspettava l’arrivo di schede grafiche Intel X^e capaci di sfruttare il processo litografico più avanzato di TSMC.

Se infatti nel caso di AMD e NVidia c’erano pochi dubbi riguardo il coinvolgimento di TSMC e al processo costruttivo scelto, la notizia che vede della partita anche Intel desta certamente qualche meraviglia e conferma le voci di corridoio che indicavano Intel come interessata a esternalizzare parte della produzione dei suoi processori.
Certo, in questo caso si parlerebbe di processori grafici ma se la novità venisse confermata si tratterebbe di una decisione storica per la società di Santa Clara.

Sebbene l’informazione possa in prima battuta destare qualche dubbio, va detto che gli stabilimenti di Intel devono già lavorare a pieno regime per soddisfare l’attuale domanda. Il processo litografico usato da TSMC sarebbe quindi l’ideale per “far respirare” la catena produttiva di Intel. Anche perché TSMC vanta già una vasta esperienza nella produzione di chip grafici.
Inoltre, l’ex AMD Raja Koduri, nelle fila di Intel da fine 2017 come chief architect e vice presidente senior della divisione che si occupa di schede dedicate, già quando lavorava per la società di Sunnyvale vantava una relazione molto stretta con TSMC.

La produzione a 5 nm di TSMC dovrebbe essere avviata a pieno regime nel 2022 per realizzare in massa SoC come gli Apple A14/A14X e i Kirin 1000 di Huawei-HiSilicon. Tra la fine di quest’anno e il 2022 l’azienda dovrebbe iniziare a lavorare i primi esemplari di processori basati su architettura AMD Zen 4 e RDNA3 oltre ai chip per il networking ad alte prestazioni di Broadcom, al SoC Qualcomm Snapdragon 875, ai MediaTek Dimensity 2000, alle GPU NVidia Hopper fino ad arrivare appunto ad alcune GPU Intel X^e oltre agli Huawei-HiSilicon Kirin 1100 per server e applicazioni di intelligenza artificiale (Fonte: ChinaTimes).

NVidia lancerà le GPU Hopper il prossimo anno e saranno probabilmente basate su un design MCM (Multi-Chip Module), seguendo la scelta di AMD per i suoi chip grafici RDNA3 e per gli attesi processori Zen 3.