Intel 18A entra in produzione: un passo decisivo per il futuro dei chip a 1,8 nm

Intel ha ufficialmente avviato la cosiddetta risk production del suo nodo 18A (1,8 nm), segnando un traguardo fondamentale nel suo ambizioso piano “cinque nodi in quattro anni” (5N4Y). L’annuncio è arrivato durante la conferenza Vision 2025, con Kevin O’Buckley, Senior Vice President di Intel Foundry Services, che ha confermato il progresso della tecnologia di produzione. Un passo in avanti grazie al quale Intel conta di recuperare la leadership nel settore dei semiconduttori.

La fase appena iniziata rappresenta un passo cruciale nello sviluppo di Intel 18A, consentendo alla società di Santa Clara di testare i processi di manifattura su larga scala, ottimizzando resa e qualità prima dell’avvio della produzione di massa (HVM, High Volume Manufacturing). L’evento segna inoltre la prima partecipazione pubblica del nuovo CEO Lip-Bu Tan, che ha assunto il timone dell’azienda in un momento topico per il suo futuro.

Cosa significa “risk production” e perché è un passaggio fondamentale

Contrariamente a quanto il nome potrebbe suggerire, la risk production non rappresenta un azzardo, bensì una fase standard nel settore dei semiconduttori. Si tratta del passaggio dalla prototipazione alla produzione su scala ridotta, che permette di:

• Validare i processi di fabbricazione prima dell’effettiva commercializzazione.
• Testare i wafer di silicio con uno specifico design in scenari reali.
• Permettere ai clienti di ottenere campioni in anteprima per verificare il funzionamento dei rispettivi prodotti.
• Ottimizzare la resa produttiva, riducendo gli scarti e migliorando l’efficienza.

“Abbiamo portato la tecnologia al punto in cui la congeliamo e i clienti la validano per i loro prodotti“, ha spiegato O’Buckley. “Ora affrontiamo (…) il passaggio da centinaia a migliaia e infine a centinaia di migliaia di unità prodotte ogni giorno“.

18A: la tecnologia alla base del nuovo nodo

Quando si parla di produzione di semiconduttori, il termine “nodo” (o process node) si riferisce alla tecnologia di fabbricazione di un chip, in particolare alla dimensione minima delle caratteristiche dei transistor utilizzati nel processo produttivo.

Il nodo Intel 18A è destinato a rappresentare un punto di svolta per la società guidata da Lip-Bu Tan, in quanto integra due innovazioni chiave:

• PowerVia: una tecnologia di alimentazione sul retro del wafer che migliora l’efficienza energetica e la densità dei transistor.
• RibbonFET: una variante della configurazione gate-all-around (GAA) che consente di aumentare le prestazioni riducendo al contempo l’area occupata dai transistor.

Queste innovazioni, originariamente previste per il nodo 20A, sono state implementate direttamente sul 18A, conferendo a Intel un vantaggio competitivo nella corsa alla miniaturizzazione dei chip.

Quali chip useranno il nodo 18A

Sebbene Intel non abbia specificato se la risk production riguardi i suoi futuri processori Panther Lake o lavorazioni di clienti esterni rivoltisi a Intel Foundry Services, la tempistica lascia pochi dubbi. I chip Panther Lake, basati proprio su Intel 18A, entreranno in produzione di massa entro fine anno e potrebbero essere i primi prodotti commerciali a sfruttare il nuovo nodo.

Al tempo stesso, Intel sta spingendo per espandere i suoi servizi di fonderia, cercando di attrarre clienti interessati alla tecnologia GAA e PowerVia. La mossa fa parte della strategia per contrastare TSMC, attualmente leader indiscusso nel mercato dei chip avanzati.

Nonostante questi progressi, Intel sta affrontando sfide significative nella sua espansione manifatturiera. Il recente rinvio dell’ampliamento delle fabbriche in Ohio (USA) al 2030 è un segnale che la compagnia sta ricalibrando le sue strategie in risposta alle condizioni macroeconomiche.

Tuttavia, il fatto che i primi esemplari di chip Intel 18A siano già in produzione presso gli impianti in Arizona indica che il nodo è in una fase avanzata di sviluppo. La prossima conferenza Foundry Direct Connect di aprile potrebbe fornire ulteriori dettagli sui piani di Intel e sul suo futuro nella competizione con TSMC e Samsung.