iPhone 17: una nuova scheda madre avrebbe potuto renderlo più sottile

Non tutti sanno che Apple sta lavorando molto all’interno dei suoi smartphone, in termini di di dimensioni di componenti hardware. Quando l’azienda ha ha intrapreso il suo nuovo progetto utile a rendere la scheda madre dell’iPhone ancora più sottile per tirare fuori più spazio però, potrebbe essere stata eccessivamente ottimista riguardo ai risultati che ne potevano derivare.

Lo scorso mese ottobre, il noto analista Ming-Chi Kuo ha riferito che Apple starebbe lavorando ad una nuova scheda madre. Questa sarebbe la scheda designata per prendere posto all’interno della linea iPhone 17 Pro. Il componente hardware utilizzerebbe, secondo le indiscrezioni, una base in rame rivestito in resina (RCC).

La nuova scheda madre che prenderà posto nei nuovi iPhone 17 Pro

Quando si parla di una scheda madre RCC, bisogna sapere che questa può essere resa più sottile e che è più semplice da lavorare. C’è dunque un doppio vantaggio per gli iPhone di Apple. In primo luogo, sarebbero più facili da progettare e installare, e poi il prezioso spazio che liberano all’interno degli smartphone potrebbe essere utilizzato per altri scopi, come ad esempio inserire una batteria più grande.

Le schede madri in rame più sottili rivestite di resina sono tuttavia più fragili e i produttori di materiali utili ad assemblarle sono pochi e rari. Questa è stata dunque una sfida per Apple che infatti non è riuscita ad introdurle all’interno degli iPhone 16 Pro come si era prefissata. A Cupertino hanno quindi incaricato il fornitore giapponese Ajinomoto per migliorare questo tipo di scheda in modo da poterla utilizzare negli iPhone 17 Pro e iPhone 17 Pro Max in arrivo nel 2025.

Sfortunatamente, però, secondo quanto riferito da Kuo. le schede madri in rame rivestito di resina sviluppate da Ajinomoto per l’iPhone non hanno ancora superato importanti test di caduta e durata.

Apple ha quindi eliminato del tutto il progetto RCC della serie iPhone 17. “Il nuovo iPhone 17 nel 2025 non utilizzerà RCC come materiale della scheda madre PCB“.