Le caratteristiche del nuovo AMD Ryzen Embedded V3000: 6 nm, RDNA 2, PCIe 4.0 e DDR5

AMD sta lavorando senza sosta sullo sviluppo delle sue piattaforme di prossima generazione. Una di esse si chiama Ryzen Embedded V3000 ed è un’unità che integra CPU, GPU, controller di memoria e altri componenti nello stesso pacchetto.
È quindi progettata per quei dispositivi in cui l’integrazione, le dimensioni e le prestazioni per watt contano molto: mini PC, sistemi all-in-one, portatili e convertibili che non hanno bisogno di una scheda grafica dedicata.

I nuovi “embedded” di casa AMD non saranno semplicemente chip Cezanne commercializzati come package BGA: si baseranno infatti sul nuovo processo costruttivo a 6 nm, ulteriore passo in avanti rispetto ai 7 nm dei Ryzen più recenti.

Utilizzeranno l’architettura Zen 3+ con la nuova tecnologia V-Cache attesa per i processori Ryzen di prossima generazione e saranno commercializzati in almeno tre diversi modelli in configurazioni da 6 e 8 core fisici con un doppio numero di thread. I valori TDP saranno compresi tra 15W e 45W.

La GPU integrata sarà basata sull’architettura grafica RDNA2 e includerà fino a 12 unità di calcolo, un aumento significativo rispetto alle quattro utilizzate dall’embedded V2000.
Anche l’interfaccia PCIe passerà dallo standard 3.0 al 4.0 mantenendo a 20 il numero delle piste impegnabili.

Un’altra grande novità verrà dal supporto delle memorie RAM DDR5 a doppio canali con frequenza pari a 4800 MHz. L’unità V3000 sarà infine compatibile USB4 e supporterà due connettori Ethernet 10 Gbps.

Le specifiche trapelate di questi Ryzen Embedded V3000 sembrano condividere molto di ciò che già sappiamo sulle APU per i notebook basate sulla prossima architettura dal nome in codice Rembrandt.

Il nuovo Ryzen Embedded V3000 dovrebbe essere presentato ufficialmente da AMD entro la fine dell’anno.