Processori Intel Rocket Lake S: useranno una combinazione di chip a 10 e 14 nm

La progettazione di processori multichip non è una novità ed è da anni una prassi consolidata seppur in segmenti di mercato molto specifici.
Con l’avvento dei Ryzen 3000, AMD ha portato l’approccio multichip anche in ambito mainstream evidenziando i vantaggi di questo tipo di architettura.
Il design MCM (multi-chip module) porta con sé diversi vantaggi tra cui la possibilità di ridurre i costi di produzione con la creazione di chip di dimensioni inferiori massimizzando la resa di un wafer di silicio: Perché i wafer di silicio sono sempre rotondi?.

Che Intel abbia deciso di imboccare la medesima strada è ormai scontato. L’azienda di Santa Clara ha cominciato con il Kaby Lake G che in un singolo processore univa la CPU, un chip HBM e un’unità grafica basata su architettura Vega. Più di recente, i nuovi Lakefield – grazie alla tecnologia Foveros 3D – pongono uno sull’altro due chip con i core e la logica e due con la memoria DRAM: Intel mostra in anteprima la struttura dei nuovi processori Lakefield basati su Foveros.

Secondo fonti vicine a Intel, gli ingegneri dell’azienda guidata da Bob Swan avrebbero deciso di realizzare i processori Rocket Lake S con un design multichip.
I core principali potrebbero essere realizzati con un processo produttivo a 14 nm mentre i vari blocchi logici (compresa la GPU e la memoria) a 10 nm.

Il chip supporterebbe 24 canali PCIe 4.0, memoria DDR4 a doppio canale (fino a 128 GB), i chipset della serie 400 e grafica X^e di dodicesima generazione, uscita video HDMI o DisplayPort e altre caratteristiche più “ordinarie”. I core e i chip sarebbero collegati via EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) che Intel ha precedentemente utilizzato in altri processori.

A questo punto è verosimile che Intel sia intenzionata a rinnovare la sua offerta di processori K in 6-8 mesi lanciando i Rocket Lake S. Le versioni più aggiornate per il resto della gamma dovrebbero invece arrivare intorno alla metà del prossimo anno.
Il design multichip sembra proprio essere ciò di cui Intel ha bisogno per accrescere la sua produzione e recuperare il terreno perduto nei confronti di AMD.