Qualcomm annuncia il suo chip QCA6390 con supporto Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.1

Di recente vi abbiamo dato conto del cambio di nomenclatura deciso dalla Wi-Fi Alliance: le sigle 802.11 n, ac e ax sono state accantonate per lasciare spazio agli appellativi Wi-Fi 4, Wi-Fi 5 e Wi-Fi 6.
Mentre la maggior parte dei dispositivi wireless in circolazione e la quasi totalità di quelli sul mercato sono Wi-Fi 5 ovvero aderenti alle specifiche 802.11 ac, i produttori si stanno preparando per lanciare i primi device Wi-Fi 6 (802.11 ax).
Nell’articolo WiFi 6, le novità della prossima generazione abbiamo evidenziato tutte le novità che porterà “nelle mani” degli utenti finali la nuova “incarnazione” del WiFi.

Nel frattempo, in concomitanza con il Mobile World Congress 2019 (che chiude oggi i battenti), Qualcomm ha tolto il velo dal suo nuovo chip QCA6390 compatibile Wi-Fi 6: capace di trasferire i dati fino a 1,8 Gbps (225 MB/s) sarà uno dei primi a essere utilizzato nei dispositivi di nuova generazione.

Realizzato ricorrendo a un processo produttivo a 14 nm, il chip QCA6390 è – secondo Qualcomm – quello più parsimonioso in termini di assorbimento energetico al momento disponibile “sulla piazza” (consumerebbe il 50% di energia in meno rispetto alle soluzioni Wi-Fi 6 della concorrenza).

Il nuovo chip QCA6390 usa una modulazione 1024-QAM e può gestire simultaneamente fino a otto stream di dati o antenne a seconda dello standard MU-MIMO (ogni antenna può essere assegnato a una specifica connessione in un preciso istante) ed è già compatibile con lo standard WPA3 nelle sue varie “declinazioni” (Personal, Enterprise, Enhanced Open e Easy Connect).
Viene anche garantito il supporto diretto per Bluetooth 5.1 insieme con le funzionalità di geolocalizzazione recentemente introdotte dal Bluetooth Special Interest Group (SIG): Bluetooth 5.1 supporterà la geolocalizzazione con precisione al centimetro.