TSMC punta sulla fotonica del silicio: possibile partnership con NVIDIA e Broadcom

Non c’è ancora nulla di ufficiale, ma secondo le ultime informazioni trapelate il colosso taiwanese TSMC sarebbe in trattativa con NVIDIA e Broadcom per l’impiego di sistemi fotonici che sfruttano il silicio come mezzo ottico. Si tratterebbe di una risposta alla crescente domanda di una maggiore velocità di trasmissione dei dati, soprattutto in un periodo in cui proliferano le tecnologie basate sull’intelligenza artificiale e i modelli linguistici di grandi dimensioni.

TSMC: le prossime partnership saranno con NVIDIA e Broadcom?

La notizia giunge da UDN.com, secondo cui TSMC avrebbe già messo in piedi un team di ricerca e sviluppo composto da circa 200 esperti. A loro è stata affidata la “missione” di trovare la migliore soluzione per l’impiego della potenza della fotonica del silicio per i chip delle prossime generazioni.

In quest’ottica, TSMC pare voglia stringere una collaborazione con NVIDIA e Broadcom con lo scopo di co-sviluppare delle modalità di applicazione incentrate su questa tecnologia. Le partnership punterebbero alla creazione di nuovi chip basati sulla fotonica del silicio, con ordini “consistenti” già nella seconda metà del prossimo anno.

Negli uffici del gigante taiwanese filtra grande ottimismo a riguardo, come testimoniano le parole di Douglas Yu, VP di TSMC: «Attraverso un buon sistema di integrazione della fotonica del silicio si possono affrontare sia i problemi critici dell’efficienza energetica che della potenza di calcolo dell’intelligenza artificiale. Potremmo essere all’inizio di una nuova era».

Alla fiera SEMICON del 2023 i riflettori sono stati puntati proprio sulla fotonica del silicio. A conti fatti, tutti i più grandi progettisti di chip, tra cui Intel, stanno prendendo in considerazione questa soluzione, perché sulla scia della rapida espansione dell’intelligenza artificiale e dell’HPC c’è necessità di interconnessioni più veloci tra i data center.

Le tecnologie tradizionali sembra stiano faticando e non poco a tenere il passo, una situazione che starebbe spingendo l’industria a rivolgersi ad altre alternative, come appunto la fotonica del silicio, in grado di accelerare notevolmente le interconnessioni chip-to-chip e machine-to-machine. La strada ovviamente non è tutta in discesa, anzi si prevedono difficoltà soprattutto con la gestione del consumo energetico e delle temperature potenzialmente molto elevate.