TSMC si prepara a realizzare processori a 3 e 5 nm

TSMC è una delle aziende produttrici di SoC (System-on-a-Chip) per dispositivi mobili più grandi al mondo e collabora con società del calibro di Apple e Qualcomm. Come fanno Samsung e GlobalFoundries.

A TSMC è stata assegnata la produzione esclusiva del processore Apple A10 Fusion ed è assai probabile che l’azienda abbia raggiunto un accordo similare per la realizzazione dell’A11, che sarà prodotto usando un processo costruttivo a 10 nm e sarà impiegato nel nuovo iPhone del prossimo anno.

Forte di questa esperienza, TSMC ha appena annunciato l’apertura dei battenti di un nuovo stabilimento produttivo. Dislocato a Taiwan, richiederà circa 15,7 miliardi di dollari di investimenti e verrà utilizzato per creare processori a 5 e 3 nm.

TSMC si appresta quindi a miniaturizzare ulteriormente i suoi SoC riducendo ancora la dimensione del gate di ogni singolo transistor.
Basti pensare che il virus dell’HIV è grande circa 120 nm, un globulo rosso umano circa 6.000-8.000 nm e un capello quasi 80.000 nm: giusto un’idea di che cosa significhi lavorare a 5 nm o meno.

Nell’articolo Presentato il primo transistor a 1 nm: ecco com’è fatto abbiamo spiegato come la tendenza sia quella di abbandonare progressivamente il silicio per superare i limiti fisici ai quali è ormai vincolata la progettazione e la produzione dei processori.

Con la domanda di chip integrati (SoC) in costante crescita e i prezzi di RAM e SSD in aumento, TSMC non vuole farsi trovare impreparata.